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PASTA TERMICA O DISIPADOR DEBAJO DE PLACA BASE?

BUENAS GENTE, bueno como el titulo dice tengo una gran duda, la verdad es enorme, tengo una PC CHIPS P23G V.1.0A y al momento de poner el micro un P4 (socket 775) el calor llega hasta los 75 grados centigrados en condiciones normales, por lo cual peligran los capacitores aledaños del socket, como hago para mejorar la disipacion del calor de manera artesanal? (descartado comprar cooler nuevo) por ahi vi unos tutos ( http://www.maestrosdelweb.com/editorial/tarjetavideo/ ) a los cuales se le agrega disipadores a las memos de las GPU'S como los de la marca zalman, master cooler etc. como haria en mi caso en particular? ya que por la parte de atras de la placa justo debajo del socket es una plancha por lo que pense que aplicando un poco de pasta termica de forma directa solucionaria mi problema, pero ahora estoy pensando poner al menos una pequeña lamina de cobre que pueda disipar por detras para que encaje de paso en el gabinete, necesito su ayuda muchachos antes de cargarme la mainboard
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1 respuesta

@dunuke dijo Hace más de 7 meses:

bueno te cuento los P4 son calentongos de por si lo cual mejorarias es comprando un bueno disipador, la idea que tienes de aplicar pasta termica a la lamina trasera no seria muy util otro factor que tienes que tener encuenta es el flujo de aire del gabinete

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