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Ya llegó el reemplazo del cobre como hilo conductor

INTEL LO HIZO DE NUEVO...

Cuando creíamos que ya se estaba llegando al máximo del diseño en circuitos integrados, un tope impuesto por las limitaciones del silicio a medida que se disminuye su grosor buscando mayor densidad de transistores en un mismo o hasta menor espacio, entonces, SIN ABANDONAR AL SILICIO -el cual por el momento sigue siendo la base del microchip- viene en su ayuda el FOTÓN, el humilde rayo de luz, para reemplazar al COBRE, el cual hasta ahora era otro de los limitadores hacia la meta de MAYORES velocidades.

Efectivamente, el cobre como conductor entre chips sufre de degradación de señal a medida que aumenta la longitud de dicho conductor. Pero LA LUZ NO ADOLECE DE TAL DEGRADACIÓN (hablamos del LÁSER como luz coherente), sino que su intensidad se mantiene constante, NO IMPORTA LA DISTANCIA, logrando a su vez, un aumento EXPONENCIAL en la VELOCIDAD de transmisión de datos.

Pero, ¿cuál es el verdadero papel que juega el FOTÓN en reemplazo del COBRE? Para comprenderlo, imaginemos que los cables que conducen energía eléctrica en nuestro hogar, los tradicionales hilos de cobre envueltos en plástico, ahora fueran REEMPLAZADOS por FIBRA ÓPTICA. ÉSE es el cambio RADICAL que propone Intel: La desaparición del cobre como hilo conductor de datos o entre componentes dentro de una computadora, y su reemplazo por diminutos haces de fibra óptica. Si bien esto quiere decir en principio que ya NO hace falta que los componentes eléctricos de un ordenador estén estrechamente juntos, sino en habitaciones separadas o hasta lugares lejanos, PARADÓJICAMENTE al mismo tiempo, gracias a la coherencia del láser conducido por una fibra óptica, LA MINIATURIZACIÓN LLEGARÁ A EXTREMOS INSOSPECHADOS.

Lo dicho, INTEL LO HIZO DE NUEVO: Sigue creando NUEVOS paradigmas y marcando tendencias que en realidad no sabíamos que podían llegar a darse.

Vean la nota COMPLETA en MundoPC.net:

http://mundopc.net/intel-confirma-que-los-rayos-de-luz-pueden-sustituir-los-circuitos-de-cobre-en-los-ordenadores-del-futuro/
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4 comentarios

@mastrobmx Hace más de 3 años
de aca a muchos años capas. pero hay por hoy olvidate
@DeepElectronicSound Hace más de 3 años
No lo veo mejor que el Grafeno, ya que se puede aplicar en la Nanotecnologia y es un nuevo material que no solo va a reemplazar al Cobre, ya que se dice, supuestamente, que es el material mas fuerte que podamos haber visto, y el mas fuerte a nivel Atomico

Buen Aporte, veremos que hace Intel con eso.
@DeepElectronicSound Hace más de 3 años

carlosgiambrone dijo:No niego las excelentes propiedades del GRAFENO, pero estamos hablando de cosas diferentes, pues por sus particulares propiedades, el GRAFENO podría servir como base para reemplazar al SILICIO en la fotolitografía y fabricación de los microchips, que se debe realizar con un material semiconductor, como el SILICIO, o el GERMANIO, o hasta el AZUFRE. Bueno, el GRAFENO promete ser mejor que todos ellos, de hecho ya se especulaba con su utilización en reemplazo del SILICIO hace mas de dos años, a principios de 2009, puesto que el SILICIO ya llegaba a su límite de espesor, que son los 25 nanómetros, reducidos los cuales ya pierde su capacidad semiconductora, tema tratado con anterioridad, en 1999.

POR OTRO LADO, está la cuestión de la TRANSMISIÓN de los datos generados por un chip.

La transmisión hasta ahora se hace sobre un circuito impreso con base de cobre, esas líneas parecidas a autopistas que surcan una gran placa de plástico sobre la que están soldados los componentes de una tarjeta, motherboard, daughterboard, o cualquier placa de expansión.

Bueno, ESAS pistas de cobre, son las que serían reemplazadas por diminutos haces de fibra óptica, que conducirían al LÁSER, el cual como luz coherente no sufre de degradación de señal, y SÍ la padece CUALQUIER material conductor o semiconductor, aún el GRAFENO (el que, repito, junto al SILICIO no se cuestiona su utilización, sino que estamos hablando sobre OTRO aspecto), que por ser un elemento con MASA siempre ejercerá una resistencia al paso de los electrones, los que comunican datos entre chips, reduciendo la intensidad y hasta degradando la señal.

RESUMIENDO:

* El GRAFENO se utilizaría en la construcción de las "pastillas" de microchips, reemplazando al SILICIO.
* La LUZ, o LÁSER, junto a la FIBRA ÓPTICA, en la comunicación de datos, reemplazando a las PISTAS DE COBRE en un circuito impreso.



Perfecto, me quedo bien claro todo...
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