Buenas a todos los amigos de taringa este es mi primer post y voy a hablar sobre un tema que me intriga mucho el reballing...


conociendo el reballing


Es un proceso el cual se conectan los pines de un integrado (como la GPU de una laptop) la cual son conectados a traves de esferas de estaño (como todos los componenetes electronicos) pero de una forma muy singular ya que los puntos de soldadura estan abajo del componente y quedan entre el componente y la placa y no se pueden ver o desoldar de forma normal, todos los que han desarmado (o roto) algún aparato electronico deben haber visto unos puntos o lineas de color plateado, bueno esos puntos a ineas son de estaño y son la unión de los componentes con la placa del circuito, alli se encuentra la diferencia como deben deducir en este momento son visibles a simple vista, ese es el detalle este tipo de soldadura se hace a traves de las esferas que fueron nombradas antes y que al calentarlas al punto de fusion (paso de solido a liquido) del estaño (que realmente es una aleacion de estaño-plomo a 60-40% respectivamente) y (según wikipedia) de unos 183 ºC y este calor despues de un rato funde el nucleo de silicio de la mayoria de los componentes electronicos (semiconductores como transistores he integrados TTL) debido a esto se hace los procesos de soldadura o desoldadura con cierto margen de velocicdad y precision pero lo cual he visto en los metodos de reballing en youtube calientan toda la placa (arriesgando los componenetes mas importantes y caros a daño total) para poder llevar el estaño de debajo del componente y encima de la placa (algo como un sandwich) a su temperatura de fusión y retirar el componente mal soldado pero he investigado y he encontrado que existe una maquina que calienta el metal a traves de luz infrarroja pero su precio no es muy accesible que digamos!!!.

gpu

Entonces a mi se me ocurrio un metodo mas practico q es hacer una boquilla al calentador de aire y que haga que el aire caliente fluya por el espacio entre el componente y la placa y teniendo una campana adentro de la boquilla para proteger el componente de la temperatura y cambiar las esferas de estaño con estaño de buena calidad con un succionador de chupon y un cautin o desoldador y luego con la boquilla calentar las nuevas esferas y soldar el componente nuevamente a la placa para tener un buen desempeño del sistema y lograr y buen trabajo.

Pero esto es solo una idea pido ayuda para saber lo factible de la misma sin mas que decir !comenten!