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Memorias: la revolución que se acerca



Memorias: la revolución que se acerca


Un acuerdo entre Intel y Micron permitirá multiplicar su capacidad.[list]





Los chips de memoria flash son los que actualmente se utilizan en los módulos de memoria RAM de dispositivos informáticos y móviles, como así también para construir discos de estado sólido (SSD).

En los últimos días, los gigantes Intel y Micron han anunciado que utilizarán una nueva tecnología (3D NAND) que les permitirá alcanzar la mayor densidad lograda hasta el momento en chips de memoria, los cuales podrán ser utilizados tanto en computadoras portátiles como en data centers y en móviles como tablets y smartphones.

Para tomar dimensión del aumento de capacidad que esta innovación representará, cabe señalar que un solo chip construido con esta tecnología llegará a almacenar 48 Gb, y en un módulo de 1 cm² se podrán lograr capacidades de hasta 750 Gb.




Aplicados a placas de memorias y unidades de estado sólido, se alcanzarán capacidades de 2,5 Tb en una placa más pequeña que la memoria de una tablet actual. Mientras, en el espacio que hoy ocupa el disco rígido de una notebook se desarrollarán dispositivos de almacenamiento de 10 Gb de capacidad, conformados íntegramente por memorias de este tipo, las que brindan una velocidad de respuesta varias veces superior a los discos (mecánicos) más rápidos de la actualidad.

Para mediados de este año, ya estarán listos los primeros módulos que utilizarán esta tecnología, los cuales llegarán a 384 Gb de capacidad, mientras que la producción a gran escala estará en marcha hacia fines de 2015, por lo cual ya estarán presentes en los dispositivos que sean lanzados el próximo año.


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